由我国高等教育学会主办的第60届我国高等教育博览会日前在山东青岛举办。上海埃松气流操控技能有限公司（以下简称”埃松“）携多款硬核产品露脸展会，展现了松江企业在高校实验室才智“微环境”建造方面的特殊实力。

  埃松在现场展现了才智实验室办理体系、智能型通风柜等产品。据介绍，企业自主研制的才智实验室办理体系依托于物联网、云核算等前沿科技与技能，掩盖实验室各类场景，贯穿实验室设备全生命周期，完成了对实验室人、机、料、法、环的动态监控与闭环办理，革新性地提升了科研修建及设备的运用、配备和产出功率。

  展会期间，埃松展台招引了来自北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学等上百所高等院校的嘉宾，了解埃松产品的规划理念、使用场景以及实验室规划、建造方面的经历。

  埃松创始人兼首席技能官夏本明还在本次展会上以《根据低碳环保谈实验室“微环境”建造》为题作了陈述，叙述企业如安在“双碳”和环保布景下，依托技能创新完成了从实验楼内部“小微环境”到室外“大微环境”的安全舒适、环保节能、才智运转的建造方针。

  据了解，本届高博会以“职普融通·产教交融·科教融汇”为主题，共设高新配备展览展现、高水平会议论坛、信息化及高端效果发布三大板块。展览展现面积12万余平米，参会企业6000余家，参会高校1500余所，线余万人次。

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