同花顺300033）金融研讨中心11月14日讯，有投资者向蓝箭电子301348）发问， 敬重的董秘，您好，贵公司在国内先进封装范畴处于何位置？公司未来布局对先进封装是何规划？谢谢

  公司答复表明，敬重的投资者，您好。公司现在已经过自主立异在封测全流程完成智能化、自动化出产系统的构建，具有12英寸晶圆全流程封测才能，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等范畴完成了科技成果与工业的深层次地交融，已构成年产超150亿只半导体的出产规模，分立器材出产才能全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。在未来规划方面：从近期看，公司将以研制中心项目建设为关键，推进公司封装技能迈上新台阶；展开包含埋入式板级封装结构研讨、芯片级封装技能（CSP、Flip Chip、BGA）等。从中长时间看，公司已将先进封装研制技能归入未来规划研制项目中，未来公司将积极展开BGA、SIP、IPM、MEMS等多项封装渠道的研讨。详细信息请拜见公司发布的揭露信息，谢谢！

  “红海危机”晋级，运价暴升，全球供应链或受影响！相关A股、期货合约涨疯了

  A+H同步募资！航司巨子出手，要买17架国产飞机！C919最新目录单价曝光

  中信建投：风电、电力设备职业近2年内格式较为安稳，企业盈余有望保持合理水平

  “红海危机”晋级，运价暴升，全球供应链或受影响！相关A股、期货合约涨疯了

  A+H同步募资！航司巨子出手，要买17架国产飞机！C919最新目录单价曝光

  美股接连第八周上涨！OpenAI，估值1000亿美元，拟敞开新一轮融资

  国家新闻出版署：《在线游戏管理办法》（征求意见稿）旨在促进职业昌盛健康发展

  我国宣告修订《我国制止出口约束出口技能目录》，包含稀土技能，外交部回应

  投资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案

  不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237